会议背景：

5G时代的到来催生材料的变革与需求，新技术的出现对材料提出新的性能要求，微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变，为科技产业带来全面性的变革，孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析，但 5G 不止影响零组件的变化，下游应用领域都随之发生改变，如手机外壳、天线、软板等，相应的新材料也会迎来发展机遇。

5G商用，材料先行。5G新材料展区专注于展示手机外壳材料、LCP膜、MPI膜、电磁屏蔽膜、MLCC用离型膜、非导电粘合膜（NCF）、PEN薄膜等等5G新材料，为行业布局5G提供关键材料。

会议信息：

【名称】2021·5G新材料创新发展高峰论坛

【时间】2021年10月20日全天

【地点】深圳会展中心（福田区老展馆）

知名观众：