时间

11月10日之前报名

11月19日现场报名

费用

600元/人

1000元/人

时间
Time

演讲主题
Topic

演讲人
Speaker

个人简介
Bio

摘要
Abstract

09:30-10:15

签到
Registration

10:15-10:40

高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势   Development Trend of High-Performance Plastics for 5G Base Station and Terminal Products

刘哲
工艺研究部总工程师，中兴通讯股份有限公司

Zhe Liu
Chief Engineer of Process Research Department, ZTE Corporation

刘哲，中兴通讯股份有限公司工艺研究总工程师，电子制造职业学院副院长，公司技术专家成员。世界电子电路大会ECWC15联席主席，CPCA技术委员会顾问，IPC 7711/21B和7525主席，焊接竞赛总决赛裁判，中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会常委、中国电子制造产业联盟专家组成员、CEIA电子智造智囊团专家顾问、广东电子学会SMT专委会资深专家委员、深圳市电子信息产业联合会电子行业咨询专家、SMT China远见奖专家评委等职。先后获得IPC标准组织最佳委员会领导奖、最佳贡献奖、公司质量攻关奖、专利奖等奖励。
在工程技术领域，重点开展电子装联设备和工程、可制造与可靠性设计、材料与工艺技术和技术战略规划等方面工作，有20余年的工作经验。当前，刘哲先生专注于5G、智能制造、新工艺新材料新设备和新技术方面。
在电子通讯工程技术领域，先后为公司编写了《电子装联工艺技术规范手册》，并公开出版了《现代电子装联工艺学》、参与出版了《现代电子装联质量管理》。先后在国内外发表专业论文50余篇，拥有专利10余项，在各种研讨会、论坛和培训课程发表各种演讲和主题演讲50余次。

1、5G基站和终端
2、5G供应链和关键材料
3、5G高性能塑料

10:40-11:05

Laird高性能材料在5G通信领域的应用
Application of Laird High-Performance Materials in 5G Communication

侯保船
系统架构师，莱尔德电子材料

Andy Hou
System Architect,Laird

1, 2006年毕业于西安交通大学机械工程及自动化专业;
2, 2006~2008年就职于Eaton电气从事UPS结构设计;
3 ,2008~2014年就职于某电信设备商任某产品部结构开发部主管;
4, 2014年迄今任Laird 系统架构师.

从材料的角度,如何看待5G设备在EMI和散热领域面临的挑战,
举例说明,EMI和TIM材料助力5G设备可靠运行;
分享Laird 在EMI,散热领域设计,仿真,测试,自动化加工等能力.

11:05-11:30

手机与电子行业的特殊薄膜方案
Specialty Film Solutions For Mobile Phone & Electronics

夏卿
市场开发经理，科思创（上海）投资有限公司

Carrie Xia
Market Development Manager,Covestro (Shanghai) Investment Co. Ltd

领导和驱动消费者和工业解决方案领域的业务，通过新业务开发，新产品解决方案推广，建立在价值链各环节的业务关系，完成材料的审批和指定。在产品管理和工业营销方面有丰富的经验，履职科思创和英国石油公司。在中欧国际工商学院获得工商管理硕士学位，在中国人民大学获得学士学位。Resonsible for leading and driving business in Consumer and Industry Solution segment via business development, bringing new product solutions to market, developing business relationships along the value chain, and achieving material approval and specification.
Carrie has rich experence in product management and industry marketing been woring with Covestro and British Petroleum.
She earned her Master Degree of Business Administration from China Europe International Business School (CEIBS) and her Bachelor degree from Ren Min University (Beijing).

科思创是全球最大的聚合物生产商之一，在材料领域拥有80年的丰富经验，拥有17200名不断跨越极限的创新者。公司在全球拥有30多家工厂，并从其在广州和泰国的工厂供应用于5G手机后盖的多层聚碳酸酯薄膜。科思创与手机OEM和制造商携手创新多层聚碳酸酯薄膜，并为5G时代提供其他特殊薄膜解决方案，包括但不限于导光膜、低相位差膜和生物基薄膜。
A leading company globally, Covestro boosts 80 years of experience in high ploymer material and 17200 innovators who push boundaries continousely. It has more than 30 sites around the world and supplies from its plants in Guangzhou and Thailand multi-layer Polycarbonate film that answers the call for 5G mobile phone back cover.
Covestro works hands in hands with mobile phone OEMs and fabricators on innovation in the multi-layer polycarbonate films and offers other specialty film solutions for the era of 5G includes but not limits to light guide films, low retardation films and bio-based films.

11:30-11:55

3M 5G 新材料
3M New Material for 5G

徐志勇
首席专家，3M中国有限公司

Chris Xu
Lead Specialist,3M China Ltd

徐志勇先生1994年毕业于上海交通大学机电液一体化专业，1997年加入3M中国有限公司通信产品部，历任产品开发工程师，资深产品开发工程师，黑带大师，技术经理，中国及亚太技术经理，电子电力产品业务实验室技术经理，2014年赴3M中央实验室工作学习，回国后担任3M中国有限公司交通及电子事业实验室首席专家，负责领导电子大客户和5G新材料项目技术工作。

随着5G新项目的不断推进，各种应用场景对新材料提出了很多新的要求。针对客户对于低损，低介电，高导热，天线低可见的需求，3M开发出各种电子级的改性添加材料，低阻透明导电材料，满足5G应用的需要。

11:55-13:30

午休
Break

13:30-13:55

新基建下的5G小基站发展探讨
Discussion on the Development of 5g Smallcell under the New Infrastructure

胡应添
副总经理,京信通信系统（中国）有限公司

Indin Hu
Deputy General Manager,Comba Telecom Systems (China) Ltd

硕士毕业于中国科学技术大学, 北京邮电大学EMBA,高级工程师,10年专注于小基站领域，历经2G/3G/4G/5G小基站的技术研究、产品开发、市场拓展等，洞悉小基站市场。
个人申请专利156个，国际PCT专利申请16个；国内已授权专利92个；PCT专利授权3个，获得过国家专利优秀奖，广东省专利金奖，广州市专利金奖；广东省科学技术奖励二等奖，中国通信学会科学技术奖一等奖，广州市科学技术奖励一等奖

1、 介绍新基建的浪潮下，5G成为数字经济的新引擎
2、 5G小基站的建网模式探讨
3、 5G小基站的行业进展情况
4、 5G小基站的行业发展建议，打造多方共赢的生态圈

13:55-14:20

如何正确选择和加工适合于5G应用场景的高分子改性材料？
How to Select and Process Polymer Materials efficiently for 5G Applications ?

江峰
高级市场经理,埃万特公司

Feng Jiang
Senior Marketing Manager，AVIENT

具备高分子化学和经济管理的知识背景，并在制造业、化工行业服务了20+ 年。例如： 日弘（株）、AMP、KODAK、Hi-P、GE 塑料（China）、SABIC、PolyOne (特种工程材料) …。
主要从事照明、通讯、半导体和电子电器等领域的市场策略规划和新材料研发方案的制订，并与团队成功地在行业标杆企业中推广了导热、导电、高频介质材料、3D/LDS立体电路和非金属替换等解决方案。

5G应用中涉及各种金属和非金属材料，本次演讲将从高分子材料和工艺的角度诠释如何正确地从林林总总的特种改性工程塑料中进行材料选择和加工（一次/二次），最终实现设计思想。其中包括：通讯材料的演变、价值链、5G主要高分子材料的比较及加工（一次/二次）窗口的意义。

14:20-14:45

住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展
Technical proceedings of Sumikasuper LCP to be applied in 5G field

陶若渊
开发副总，住化电子管理（上海）有限公司

Ruoyuan Tao
R&D VP,Sumika Electronic Materials (Shanghai) Co.

从90年代开始事高分子材料的研发，在日本取得高分子相关博士学位后加入日本住友化学，致力于超级工程塑料LCP（液晶聚合物）和PES（聚醚砜）的研发工作。2006年被派到上海子公司建立中国区技术研发中心。一直负责住友化学在大中华区的超级工程塑料研发，技术服务和市场开发工作，迄今在高分子领域已有25年以上的经验。

5G高频通讯时代的来临，对信号的传输除了高速以外，低损耗，低干扰，高保真方面的要求也更为苛刻。传统的材料已经很难满足需求。住友化学在20年前就开始从事相关方面的研究并已取得突破性进展。本次主要介绍本公司在高频通讯用途方面（ 如高速通讯连接器，高频CCL膜等）新开发的一些LCP材料.

14:45-15:10

护航5G-EMC及散热新材料技术分享
Escort 5G-EMC and New Heat Dissipation Material Technology Sharing

唐海军
技术总监，苏州康丽达精密电子有限公司

Haijun Tang
CTO,Suzhou Konlida Precision Electronic CO.,LTD

唐海军，苏州康丽达精密电子材料有限公司，EMI中心总监，导热屏蔽材料技术研发总监，公司主要技术骨干成员。在屏蔽材料及导热材料领域，重点开展新型耐高温、高导屏蔽材料，及导热，隔热，均热板等材料的研发与创新，现已有15余年的工作经验。带领团队获得了相关发明创新专利20余项。当前唐先生专注于EMI，热解决方案相关研发生产领域，能从解决方案、到材料的选择、再到工艺的实现，及完整的测试数据，提供丰富实践经验分享！

1.针对5G设备的特点总结相关屏蔽及热管理材料新需求点，定义新型材料的研发创新方向。
2.关于高导通，高屏蔽效能的新型屏蔽材料的介绍和应用。
3.对当前散热材料的优缺点对比后，就石墨烯在成本及实用性有一定局限性的状况下，新型超薄均热板的创新及应用成果，针对气凝胶隔热膜结合散热材料的应用实例介绍！

15:10-15:35

5G通讯中六类PI新材料
6 Types of PI New Materials in 5G

岑建军
董事长，宁波今山新材料有限公司

Steven Cen
Chairman,CEN New Material Co.,Ltd.

1992年本科毕业于清华大学，于2002年初建立聚酰亚胺薄膜生产线，创立宁波今山电子材料有限公司。经过近二十年的沉淀，对聚酰亚胺有了充分的理解和研究，带领团队与公司开发了多个聚酰亚胺薄膜材料，也让公司的PI薄膜自2010年开始一直应用在苹果公司的各种终端产品中！

5G对于信号安全、热控管理、屏蔽等方面的要求较高，对PI材料提出了新的要求，我们此次报告主要针对5G中的6类PI新材料进行分享。他们是低介电常数和低介质损耗PI，高介电常数PI，高导热系数PI，屏蔽PI，高频CCL用PI，立体电路用PI.

15:35-16:00

金属网格触控在5G天线上的应用
How to use Metal Mesh Touch Sensor for 5G Antenna and beyond

江建国
总经理，浙江鑫柔科技有限公司

Jonathan Jiang
CEO,Zhejiang Flextouch Technologies CO., Ltd.

毕业于西南交通大学和斯坦福大学，拥有计算机科学硕士学位及斯坦福大学商学院管理硕士学位。 拥有 20 多年的成功创业经验， 曾是LCD 技术的先驱公司 Sage 及无线充电芯片公司美芯晟科技（北京）有限公司投资人及董事顾问。中国最大的软件外包公司文思技术有限公司（纽交所： VIT） 联合创始人；美国MessageSoft创始人和 CEO, 该公司被英国上市公司收购。曾在Bell Labs/Lucent,Verio/NTT,UTStarcom,和 Juniper Networks 等公司担任研发和管理职务。

鑫柔科技新一代线宽＜2 微米的金属网格除了具有卓越的触控性能和优异的可折叠性，以及窄边框和支持主动式手写笔外，还可以将手机的天线，特别是 5G 毫米波天线集成在金属网格侧边、刘海、下巴等位置，与金属网格使用相同工序和材料同步制作蓝牙天线、NFC 、Wi-Fi 、5G等天线。节省天线所需的空间，提高可靠性和降低成本。

16:00-16:25

石墨烯材料在5G产品上的落地应用
The Application of Graphene Material for 5G Products

徐彬
CEO，东莞市鹏威能源科技有限公司

Bin Xu
CEO, Dongguan Graphene Power Energy Science & Technology Co., Ltd