• 前言

3M中国有限公司首席专家徐志勇先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”，演讲议题为“3M 5G 新材料”。

个人简介

徐志勇先生1994年毕业于上海交通大学机电液一体化专业，1997年加入3M中国有限公司通信产品部，历任产品开发工程师，资深产品开发工程师，黑带大师，技术经理，中国及亚太技术经理，电子电力产品业务实验室技术经理，2014年赴3M中央实验室工作学习，回国后担任3M中国有限公司交通及电子事业实验室首席专家，负责领导电子大客户和5G新材料项目技术工作。

内容摘要

随着5G新项目的不断推进，各种应用场景对新材料提出了很多新的要求。针对客户对于低损，低介电，高导热，天线低可见的需求，3M开发出各种电子级的改性添加材料，低阻透明导电材料，满足5G应用的需要。

• 会议简介

5G时代的到来催生材料的变革与需求，新技术的出现对材料提出新的性能要求，微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变，为科技产业带来全面性的变革，孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析，但 5G 不止影响零组件的变化，下游应用领域都随之发生改变，如手机外壳、天线、软板等，相应的新材料也会迎来发展机遇。

5G商用，材料先行。为行业布局5G提供关键材料，深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展，您岂能错过！

• 会议信息

时间：2020年11月19日

地点：深圳会展中心6楼水仙厅

主办单位：深圳国际薄膜与胶带展

报名费用：

• 会议议程

• 拟邀参会企业