埃肯有机硅
展位号：1S18
本次展会埃肯有机硅将重点展示Silcolease™过氧化物型和加成型有机硅压敏胶系列产品在电子模切胶带，耐高温，屏蔽遮盖，电器绝缘，屏幕保护，过程保护，电子装配中的典型应用。另外，考虑到近些年离型涂布技术在电子，模切，标签，食品，卫材行业中的广泛应用，公司将推出Silcolease™旗下门类齐全的离型剂相关解决方案和一些新产品，为客户提供一站式服务。
- 双团队联合举办
- 多元产品组合带来新看点！
2020.11.19-21 | 深圳会展中心（福田区老展馆）
此次展会是由埃肯有机硅上海团队和广东聚合团队联合举办，这也是双方团队的第一次正式联合参展。聚合团队的加成型压敏胶系列解决方案在光学热弯膜，扩散片，抗指纹，AB胶等方面的应用，增强了埃肯公司在有机硅压敏胶市场上的竞争优势，形成了技术互补和协同效应，也为双方的进一步融合打下了坚实的基础。
得益于埃肯公司广阔的全球运营平台和聚合科技在国内有机硅领域的特殊优势，公司将通过以下方式增强对客户的服务和承诺.