5G材料展了解到，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它的主要成分是基体树脂和导电填充料（导电粒子）组成。通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，以此来实现被粘材料的导电连接。所以导电胶可以替代铅锡焊接，是导电连接的理想选择。

　　导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电，但这类导电胶的导电性较多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。

　　导电胶主要应用领域

　　（1）微电子装配：包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

　　（2）取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊：导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。

　　（3）在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接：导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。

　　（4）用作结构胶粘剂。

　　导电胶粘剂的优越性和局限性

　　除了环境优势外，导电胶粘剂与锡铅焊料相比，还存在性能上的优势：

　　（1）较低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。

　　（2）能提供很细间距能力，特别是各向异性导电胶粘剂，可在间距仅200μm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔的应用前景。

　　（3）可简化工艺（对波峰焊，可减少工艺步骤）。

　　（4）维修性能好，对于热塑性导电胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的导电胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现元器件移换。即使是完全固化后的胶粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可直接施用新的胶粘剂，然后加热固化即可。

　　尽管导电胶粘剂作为锡铅焊料强有力的竞争者，但它也有自身的局限性：

　　（1）较低的导电率。对于一般的元器件，大多数导电胶粘剂都可使用，但对于功率器件，则需要认真选择，否则导电率可能达不到要求；

　　（2）粘接效果受元器件类型、PCB类型、质量、金属化的影响较大；

　　（3）固化所需时间相对较长；

　　（4）如果使用环氧类导电胶粘剂，需要注意安全。粘接性能好是环氧导电胶的优点，但它一旦发生活化反应，是有刺激性或有毒的，人体皮肤对其挥发出来的胺容易发生过敏。因此，操作人员必须接受安全培训。

　　以上是5G材料展小编为您介绍的导电胶知识，希望您能参考一下，想了解很多的关于导电胶知识，可以到展会现场咨询。

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