5G新基建带火高端材料，日美企业纷纷推出导热散热材料

随着智能型手机这类小型电子机器的高性能化、汽车与家电产品的电装化，以及高速/大容量5G通讯的普及，市场对导热、散热材料的需求逐渐攀升。

根据富士经济调查，包含散热基板在内的散热零件全球市场2023年将达3,214亿日元，与2018年相比增加25.8%。

今后随着汽车电动化、自动驾驶的普及、5G通讯商转，对于导热、散热材料的需求可望一举扩大。

以下总结了2020年发布的几种适用于5G应用的新型导热、散热材料：

陶氏（Dow）推出了导热率为6.5 W/m-K的DOWSIL TC-3065导热凝胶，这种导热凝胶可以散发敏感电子元件的大量热量。

新型陶氏导热凝胶自动点胶

DOWSIL TC-3065导热凝胶由于其出色的润湿能力而容易填补空隙，并可以替代人造橡胶导热垫片，因为这些导热垫片可能无法保护电子产品免受5G更高功率密度带来的高热量的伤害。

导热凝胶完全固化后，可消除硅油渗出，并具有超低含量的挥发性有机化合物（VOC）。为了实现高水平的生产效率，DOWSIL TC-3065导热凝胶支持装配后自动点胶和热固化。

汉高（Henkel）宣布推出一款热界面材料（TIMs）组合，用于5G基站高功率处理器，满足即将到来的通讯/数据通信设备的需求。

汉高一直以来在热界面材料、电路板保护解决方案上不断创新，并且屡获殊荣。汉高这次推出的是具有10.0W/m-K导热率的导热凝胶。

“因为5G基础设施建设需要更多功能、更小型化的电信基础设施组件，更高的功率密度将成为常态，”汉高电信和数据通信市场战略全球主管Wayne Eng说，“高导热性能的解决方案是必要的，以驱散电子元件产生的热量，确保系统的可靠性和优化性能。”

美国戈尔公司（W.L. Gore）推出适用于5G天线的GORE®隔热材料。它能够帮助保持手机5G信号的持续时间，同时降低表面温度，从而提供出色的用户体验。

该材料的隔热性能优于空气，且射频信号传输损耗极低，专门为高通Qualcomm® QTM525毫米波天线模块而设计，并有3种厚度可选，以适应可用的气隙。

宇部兴产与拥有独家烧结技术的AKANE共同研发出一款由铜与石墨复合而成的高热传导性散热材料，可使电子、通讯器材中半导体所生成的热有效散出，热传导性是散热板材料的氮化硅与氮化铝的3倍、铜的2倍，热传导率为800W/mk。

DNP着手发展散热材料事业，新开发了一款0.25mm的薄型化均热板制品（Vapor Chamber)，并完成商样评估。

来源：DNP官网

此外，DNP还将开发0.2mm的薄型化制品，期待能在2021年之后取代应用于车载电子散热模组以及穿戴式装置等用途的热管（Heat Pipe）。

未来，公司将以频段范围3.6-6GHz的智慧型手机为主战场，致力于散热材料事业的扩大，并设定2025年度达到200亿日元（折合人民币约13.17亿元）的营业目标。

来源：势银膜链、CPRJ塑料橡胶

关键词：胶带展、膜材料展、5G材料展