随着人工智能、大数据、云计算、5G、物联网、虚拟现实等新一代信息技术的快速发展及应用,创新型电子产品层出不穷,消费电子行业已经步入智能化、联网化的新时代。
技术创新及产业升级成为消费电子市场高速发展的核心驱动力。
电子产品制程精细、工艺步骤多、零部件复杂程度高,快速迭代意味着整个产业链从工艺,技术,材料等各方面都要进行创新融合,有机硅压敏胶就是上游辅料之一。
压敏胶是一类对压力有敏感性的胶粘剂,在外力作用下产生黏性流动,实现与被贴物表面的紧密接触,通过分子间作用力实现界面粘接。其中,有机硅压敏胶材料凭借其独特的性能,广泛应用于各类电子产品的生产运输过程,在整个产业链起着举足轻重的作用。当前,更高的性能要求,更复杂的技术条件以及更严苛的应用环境促使有机硅压敏胶朝着更多新方向发展。