近年来，随着OLED照明、显示、有机光伏、柔性印刷电路板等行业技术进步和飞速发展，上游产业也活跃起来。在高性能聚合物光学薄膜中，透明的聚酰亚胺（CPI）薄膜及其类似物，包括聚酰胺酰亚胺（PAI），聚醚酰亚胺（PEI）占据了领先地位。2017年后，CPI成为了PI领域新热点，国内外众多企业争相布局CPI项目。

电子显示领域，驱动PI膜需求增长的主要是柔性AMOLED技术的发展，具体可以分为三个阶段：

• 第一阶段

2007年三星的刚性AMOLED量产，尽管刚性AMOLED产线并不需要PI薄膜，但拉开了手机领域OLED取代LCD的序幕。

• 第二阶段

2013-2018年柔性AMOLED的发展。

2013年三星首条柔性AMOLED量产，并应用在手机Galaxy Round 上；2017年苹果iPhoneX也首次采用了柔性AMOLED屏幕，同年京东方首条6代柔性屏投产；2018年华为的爆款手机mate20pro也采用柔性AMOLED，由京东方和LGD供货，至此全球顶尖手机厂商三星、苹果、华为的旗舰手机均采用了柔性AMOLED屏幕，行业技术趋势已经形成。

柔性AMOLED屏幕的生产需要PI浆料作为衬底，这是现阶段显示领域最主要的需求。

• 第三阶段

2019年折叠屏成为风口。

2019年2月折叠手机三星Galaxy Fold和华为MateX先后上市，在柔性AMOLED的基础上做出了折叠屏，同时小米、摩托罗拉也宣称要发布折叠手机。

折叠屏对PI的需求最多有3 处，作为基材的PI浆料、作为触控板的CPI基膜和作为盖板的CPI硬化膜(透明色)。

2007-2019年手机AMOLED的技术演进

受益于OLED的技术演进，聚酰亚胺催生了更多材料应用需求，如柔性基板、盖板材料和COF材料。

伴随着OLED取代LCD正沿着曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，有机发光材料和薄膜是OLED实现柔性的关键点，具有优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性的聚酰亚胺PI基板，是当前柔性基板材料的最佳选择。

受益于OLED产能的持续增长，PI基板材料具有旺盛的市场需求，且未来还有很大的成长空间。国内目前如在挠性印制线路基材方面的应用的高端PI薄膜约85％需要依赖进口产品，替代进口的市场空间很大。

为全面实现柔性显示，显示器盖板部分应当具备可反复弯折、透明、超薄、足够硬度的特点。折叠屏对于盖板材料要求较高，需要同时满足柔韧性、透光率且表面防划伤性能好等特点。

目前的折叠屏盖板材料有CPI、PI、PC、压克力、PET几种，其中CPI盖板的可行性最高，相比于普通淡黄色的PI盖板材料，无色透明的CPI盖板具有更高的透光率。受益于折叠屏手机的发展，CPI盖板材料将迎来快速发展时期。

目前透明PI盖板市场已有住友化学、Kolon、SKC等。日前有消息称，SKI下属材料商SKIET已被选为一家全球智能手机制造商的FCW(Flexible Cover Window，FCW)供应商，公司于7月开始生产以透明聚酰亚胺(PI)为基础的可折叠智能手机的CPI盖板。

COF方案主要采用聚酰亚胺(PI膜)混合物材料，厚度仅为50-100um，线宽线距在20um以下。COF封装则是采用自动化的卷对卷设备生产，生产过程中会被持续加热至400摄氏度。由于COF卷对卷生产过程中需要加热，而PI膜的热膨胀系数为16um/m/C，相比芯片的2.49um/m/C而言，热稳定性较差，所以对设备精度和工艺要求很高。

目前，COF用FCCL材料主要掌握住友化学、东丽先进材料和KCFT3大日韩公司手中。

关键词：光学膜展、薄膜展、胶带展