日前，小米 11 在小米科技园已正式发布。首发搭载骁龙 888 的新一代旗舰小米 11 ，是小米新十年的开篇之作，也是小米全新的高端之作，在性能、显示、影音各方面再次实现全面突破。

小米11率先搭载骁龙888处理器，作为划时代的旗舰芯片，集最先进的5nm工艺制程、全新X1超级大核、Adreno 660 GPU、第六代AI引擎、第三代X60 5G Modem等尖端科技于一身。小米还开启了高端屏幕战略，从画质到系统适配，从流畅到手感，从手感到坚固，小米11一口气带来13项显示技术突破。

小米 11 搭载6.81 英寸的四曲面屏幕，采用了全新的矩阵摄像头设计。四曲面柔性屏收边流畅，左右边框趋于无形，极窄中框和四曲面板的衔接也更加浑然天成。

比亚迪电子作为小米11中框的主力供应商，持续优化工艺参数，选择最适宜的参数锻造出极窄边框，最大程度的实现全面屏，襄助小米11“轻装上阵”，薄到极致。

小米11仅有1.82mm的中框厚度，较小米10薄了0.9mm，轻了12g，轻薄性大大提升，内置哈曼卡顿高音质立体声双扬声器，产品平面度挑战极高，再辅以镭雕字符“harman kardon”呈现极致之美，这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。字体线条极细小，加工精度极高，比亚迪电子通过多次紫光镭雕机参数调节，匹配不同的中框颜色，以细节见真章，使中框具备美学鉴赏性。

比亚迪电子还与小米一起为消费者带来两款皮质后盖：烟紫色和卡其色，同样在轻薄性上要求极高：摄像孔大小和位置度按±0.05mm严格管控；摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于0.1；表面高精镭雕小字，皮面表面有纹理凹凸不平，镭雕字符极易导致字符缺失不清。

比亚迪电子在近乎苛刻的间隙及工艺要求上，再次超越客户期待，呈现出浑然一体、精益求精的重量级旗舰！

比亚迪电子研发、生产团队不断精进、自我超越，在前期研发和中期工艺上下足了功夫，日夜奋战完成小米11量产爬坡、稳定交付。小米公司特地发来感谢信，感谢比亚迪电子团队在小米11项目上的大力贡献。

感谢信中提到：“小米11开发过程中，比亚迪电子团队表现一如既往的高效、稳定。虽然小米11金属中框的结构设计较以往更复杂，挑战性更大，但经过比亚迪电子团队的不懈努力，从开发到交付阶段，表现卓越”！

从2014年到2020年，比亚迪电子与小米共合作了33款产品，成为深受小米信赖的合作伙伴。从2017年到2020年，连续四年蝉联小米的“最佳战略合作伙伴奖”。

下一个十年，比亚迪电子将一如既往凭借全方位的研发能力、全面的专利布局、超大规模的精密制造能力、全产业链产品组合等核心竞争力服务小米全生态链，未来已来，一往无前！

文章来源：比亚迪电子

关键词：模切展、薄膜展、涂布展