毫无疑问,新型基础设施建设势必将给现下贴有“5G”标签的关键化工新材料带来转型升级的空间和机遇。聚四氟乙烯(PTFE),工业化液晶聚合物(LCP)、改性聚酰亚胺(MPI)和聚酰亚胺(PI),特种气体六氟化硫几类化工原料在对5G基站建设、5G下游终端天线等生产建设中将会产生至关重要的作用,未来可期。
5G下游终端天线材料LCP和低介点MPI需求增加,加速LCP和低介电MPI的产业化。根据IDC的预测,到2023年全球5G手机出货量将达4亿部,占智能手机出货量的26%。5G移动终端手机天线材料要求传统PI材料降低介电能力,目前满足要求的天线材料有LCP和MPI。MPI材料在PI的基础上有所改良,可基本满足5G天线材料的需求。LCP材料高频损耗小,但工艺复杂。在5G时代初期,MPI材料将与LCP材料共存发展。
2020深圳国际薄膜与胶带展为顺应时代变革与需求,以“5G膜材,胶联万物”为出发点,全新打造5G膜材料创新科技日为注入更多行业新元素和发展新动能。其中,“5G膜材料创新科技日”活动由“5G膜材料创新展示区”和“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”两大部分组成。观众将有机会零距离与布局公司技术、研发人员交流产品心得,共同探索5G材料发展趋势,以及达成方便快捷的采购协议。
5G基站建设带来对印刷电路板需求,PTFE消费量预计将持续高速增长。印刷电路板作为核心组件,其上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、以及聚四氟乙烯树脂(PTFE)在内的特殊树脂和陶瓷等其他化工材料。在5G的高速高频要求下,PTFE、环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、热固性氰酸脂树脂、热固性聚苯醚树脂(PPE)和聚酰亚胺树脂(PI)等可以满足要求,由此衍生出的覆铜板种类超过130种。5G基站的加速建设,将拉动PTFE材料高速增长。预计用于5G基站的PTFE材料市场规模约将达到20-30亿元。