5G论坛 | 京信通信：新基建下的5G小基站发展探讨

前言

京信通信系统（中国）有限公司销售二区副总经理胡应添先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”，演讲议题为“新基建下的5G小基站发展探讨”。

个人简介

硕士毕业于中国科学技术大学, 北京邮电大学EMBA,高级工程师,10年专注于小基站领域，历经2G/3G/4G/5G小基站的技术研究、产品开发、市场拓展等，洞悉小基站市场。

个人申请专利156个，国际PCT专利申请16个；国内已授权专利92个；PCT专利授权3个，获得过国家专利优秀奖，广东省专利金奖，广州市专利金奖；广东省科学技术奖励二等奖，中国通信学会科学技术奖一等奖，广州市科学技术奖励一等奖

内容摘要

1、介绍新基建的浪潮下，5G成为数字经济的新引擎

2、5G小基站的建网模式探讨

3、5G小基站的行业进展情况

4、5G小基站的行业发展建议，打造多方共赢的生态圈

会议简介

5G时代的到来催生材料的变革与需求，新技术的出现对材料提出新的性能要求，微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变，为科技产业带来全面性的变革，孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析，但 5G 不止影响零组件的变化，下游应用领域都随之发生改变，如手机外壳、天线、软板等，相应的新材料也会迎来发展机遇。

5G商用，材料先行。为行业布局5G提供关键材料，深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展，您岂能错过！

会议信息

时间：2020年11月19日

地点：深圳会展中心6楼水仙厅

主办单位：深圳国际薄膜与胶带展

报名费用：

时间	11月10日之前报名	11月19日现场报名
费用	600元/人	1000元/人

*5G终端可申请免费名额，经主办方审核为准

会议议程

时间	演讲主题	演讲嘉宾
09:30-10:15	签到
10:15-10:40	高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势	刘哲，工艺研究部总工程师，中兴通讯股份有限公司
10:40-11:05	电子屏蔽材料在5G通信领域的应用 (TBD)	侯保船，FAE，莱尔德电子材料
11:05-11:30	5G手机与电子行业的特殊薄膜方案	夏卿，市场开发经理，科思创（上海）投资有限公司
11:30-11:55	3M 5G新材料	徐志勇，首席专家，3M
11:55-13:30	午休
13:30-13:55	新基站下5G小基站发展探讨	胡应添，销售二区副总经理，京信通信系统（中国）有限公司
13:55-14:20	怎样评估适合于5G应用场景的材料？	江峰，高级市场经理，埃万特公司
14:20-14:45	住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展	陶若渊，开发副总，住友化学电子管理（上海）有限公司
14:45-15:10	护航5G-EMC及散热新材料技术分享	唐海军，技术总监，苏州康丽达精密电子有限公司
15:10-15:35	5G通信中六类PI新材料	岑建军，总经理，宁波今山新材料有限公司
15:35-16:00	石墨烯材料在5G产品上的落地应用	徐彬，CEO，东莞市鹏威能源科技有限公司
16:00-16:30	圆桌对话：5G 时代，材料企业的机遇与挑战

*最终以活动现场议程为准

拟邀参会企业