莱尔德电子材料系统架构师侯保船先生确认将作为演讲嘉宾出席“2020 5G新材料创新发展高峰论坛”，演讲议题为“Laird高性能材料在5G通信领域的应用”。
2006年毕业于西安交通大学机械工程及自动化专业;
2006~2008年就职于Eaton电气从事UPS结构设计;
2008~2014年就职于某电信设备商任某产品部结构开发部主管;
2014年迄今任Laird 系统架构师。
从材料角度，如何看待5G设备在EMI和散热领域面临的挑战；
举例说明，EMI和TIM材料助力5G设备可靠运行；
分享Laird在EMI，散热领域设计，仿真，测试，自动化加工等能力。
5G时代的到来催生材料的变革与需求，新技术的出现对材料提出新的性能要求，微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变，为科技产业带来全面性的变革，孕育新的市场机会。过去市场只在 5G 零组件方面的分析，但 5G 不止影响零组件的变化，下游应用领域都随之发生改变，如手机外壳、天线、软板等，相应的新材料也会迎来发展机遇。
5G商用，材料先行。为行业布局5G提供关键材料，深圳国际薄膜与胶带展将于展会同期举办“2020·5G新材料创新发展高峰论坛”。本次活动诚邀知名手机品牌商、方案公司、消费电子厂商及市场咨询行业的专家共同探索5G材料的前沿技术发展，您岂能错过！
时间：2020年11月19日
地点：深圳会展中心6楼水仙厅
主办单位：深圳国际薄膜与胶带展
报名费用：1000元/人（不含税）
*5G终端可申请免费名额，经主办方审核为准
时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
09:30-10:15 |
签到 |
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10:15-10:40 |
高性能塑料在5G基站及终端产品应用方向的发展趋势 |
刘哲 工艺研究部总工程师，中兴通讯股份有限公司 |
10:40-11:05 |
Laird高性能材料在5G通信领域的应用 |
侯保船 系统架构师，莱尔德电子材料 |
11:05-11:30 |
手机与电子行业的特殊薄膜方案 |
夏卿 市场开发经理，科思创（上海）投资有限公司 |
11:30-11:55 |
3M 5G新材料 |
徐志勇 首席专家，3M中国有限公司 |
11:55-13:30 |
午休 |
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13:30-13:55 |
新基站下5G小基站发展探讨 |
胡应添 销售二区副总经理，京信通信系统（中国）有限公司 |
13:55-14:20 |
如何正确选择和加工适合于5G应用场景的高分子改性材料？ |
江峰 高级市场经理，埃万特公司 |
14:20-14:45 |
住友化学LCP在5G高频通讯领域的技术进展 |
陶若渊 开发副总，住化电子管理（上海）有限公司 |
14:45-15:10 |
护航5G-EMC及散热新材料技术分享 |
唐海军 技术总监，苏州康丽达精密电子有限公司 |
15:10-15:35 |
5G通信中六类PI新材料 |
岑建军 董事长，宁波今山新材料有限公司 |
15:35-16:00 |
金属网格触控在5G天线上的应用 |
江建国 董事长，浙江鑫柔科技有限公司 |
16:00-16:25 |
石墨烯材料在5G产品上的落地应用 |
徐彬 CEO，东莞鹏威能源科技有限公司 |
*最终以活动现场议程为准
