• 前言

广东工业大学闵永刚教授确认将作为演讲嘉宾出席“2020第六届中国模切市场与涂布技术发展论坛”，演讲议题为《5G时代聚酰亚胺材料的应用与未来》。

• 个人简介

闵永刚，教授，博士生导师；2005年，“国家杰出青年科学基金”获得者；美国宾夕法尼亚大学博士，师从于诺贝尔化学奖获得者Alan G. MacDiarmid教授；拥有二十多年在北美和亚太地区的工作经历。

曾先后在美国宾夕法尼亚大学、IBM沃森研究中心和洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory）做过博士后；在美国杜邦公司、英国威格斯公司（前英国ICI高性能材料部）、法国圣戈班公司及美国俄亥俄州立大学等任高级研究员、技术经理、技术总监、技术长等职务。

从事过公司兼并、合资联盟、新厂建设和旧生产线的改造、研发和技术中心筹建、公司重组收购和市场分析等业务，并从事制定了有关行业技术标准和产业发展战略。拥有良好的工作业绩，所开发的新产品每年创造出了超过十亿美元的销售产值，其产品应用分布到多个工业领域如：石墨烯材料与应用、超高新能聚合物材料、光电子材料、磁光/量子芯片、半导体封装（先进埋藏技术、SiP， SoC)、生物芯片和组织工程、绿色节能环保；此外，先后主持过多项国内和国外的科技项目与基金，如国家杰出青年科学基金、国家自然科学基金等项目20余项，发表科技论文130余篇、国际会议论文100余篇，申请国内外专利300余项。

• 关于广东工业大学

广东工业大学是一所以工为主、多学科协调发展的省属重点大学，是广东省重点建设高水平大学。2012年以来，工程学科位居ESI世界排名前1%行列，2015年到校科研经费达到6.2亿元。

• 会议背景

随着5G商业化进程的加快，据统计，至2020年5G将带动约4840亿元的直接经济产出，2025年、2030年将分别升至3.3万亿和6.3万亿元。在材料方面，随着5G显示的发展，对材料也提出了更高的要求。5G显示材料的需求点在哪？5G显示工艺将如何发展？另一方面，5G带来万物物联，物联网+RFID标签成大势所需，随着产品包装的越来越小型化，模切及印刷如何在有限的空间实现产品附加值最大化？本次大会诚邀模切业界朋友同聚深圳，共同探讨5G趋势下模切/印刷行业的发展之路！

• 会议信息

大会主题：2020年第六届中国模切市场与涂布技术发展论坛

主办单位：模切之家、涂布之家

协办单位：上海励扩展览有限公司、深圳国际薄膜与胶带展

大会时间：2020年11月20日

大会地点：深圳会展中心

大会规模：400人

• 会议议题

*具体议程以活动现场为准

• 拟邀参会企业

终端及模组

苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星、联想、海信、美的、传音、长虹、创维、仁宝、广达、英华达、京东方、深天马、维信诺、柔宇科技、四川虹视、和辉光电、国显光电、友达光电、LG显示等

方案及ODM代表

富士康、华勤、闻泰、与德、海派、天珑、辉烨、致远、宝捷讯、和硕、捷普、伟创力、中诺、正威、龙旗等

模切厂代表

伯恩光学、恒铭达、领益智造、飞荣达、智动力、美盈森、安洁技术、锦富技术、达瑞电子、赛伍、可川电子、天华超净、蓝思科技、歌尔股份、博硕电子、宏巨电子、泛泰大西、洛派、千洪电子、奇宏电子、捷邦实业、伟业、贝迪、领域电子、金禾新材、正美集团、迈锐、佳值电子、宝优际、捷普绿点、飞比达、澳普林特、上艺电子、鼎中、冠佳、冠石、申鸿、臻金精密、美高美、泰润电子、津田电子、佰瑞兴、西盟特、南极光、莱尔德、旺盈、群亿光电、象形科技、旺鑫电子、联想塑胶、伟铂瑞信、云海电子、益达兴、六淳智能、顶峰精密、赛维、丝艾、创立宏、捷邦、沃顿、谛姆电子、九佛新材、盈兴印刷、凯成环保、思泉新材、安宜捷、汇林包装、哲华电子、三肯电子、知音电子、汇精、三协精密、中光电通讯、恒坤、凯成环保、德仓光电、汇晨股份、汇创达等

软包印刷企业代表

当纳利、裕同、合兴包装、惠普、劲嘉股份、上峰集团、紫江企业、奥瑞金、东洋油墨、嘉禾、况业、彩虹、鑫豪迈、大工、正大、新嘉隆、峰华、胜达包装、大华包装等

设备企业代表

丰日、哈德胜、西捷自动化、富日、恒具森、鹤鑫、华滋、中鼎、兴鸿飞、中科飞创、途锐、普赛特等

材料企业

晶华、新纶、昌茂、皇冠、富印、韩保、日高、康得新、佳诚、弘擎、福安达、新纶、力王、慧谷、正贤、祥源、乐凯、明讯、开思茂、韩保、宝泰、中星、驰太、胜达、鼎力、戴卡等

• 大会参会费用

• 参会联系

赞助/参会报名

弓玉翠 女士

电话：021-2231 7251

邮箱：[email protected]