• 前言

哈尔滨工业大学化工与化学学院高分子系白永平院长确认将作为演讲嘉宾出席“2020第六届中国模切市场与涂布技术发展论坛”，演讲议题为《胶黏剂在5G消费电子领域的应用》。

• 个人简介

1996年哈尔滨工业大学取得高分子材料专业工学博士学位，1995年提前留校任教至今。研究方向为功能高分子材料的合成、改性与加工工艺、特种胶黏剂及密封材料。相继开发成功多种PET类功能膜材料，如热封膜、镭射膜、高亮膜、高阻隔膜、光学BOPET用树脂等；含F及F-Si类胶黏剂及低表面能涂层、低温高速烫金膜背胶、光学丙烯酸酯压敏胶等二十多个新品种。申请中国发明专利180多项，发表国内外研究论文80多篇，承担国家、省部、市、军品配套、企业各项研究项目经费3000多万元。多次受邀参加国内外行业及学术会议并报告了涉略方向的科研进展，与他人一起获得多项国家、省部级奖励及功能薄膜开发研究论文奖。

• 个人简介

1996年哈尔滨工业大学取得高分子材料专业工学博士学位，1995年提前留校任教至今。研究方向为功能高分子材料的合成、改性与加工工艺、特种胶黏剂及密封材料。相继开发成功多种PET类功能膜材料，如热封膜、镭射膜、高亮膜、高阻隔膜、光学BOPET用树脂等；含F及F-Si类胶黏剂及低表面能涂层、低温高速烫金膜背胶、光学丙烯酸酯压敏胶等二十多个新品种。申请中国发明专利180多项，发表国内外研究论文80多篇，承担国家、省部、市、军品配套、企业各项研究项目经费3000多万元。多次受邀参加国内外行业及学术会议并报告了涉略方向的科研进展，与他人一起获得多项国家、省部级奖励及功能薄膜开发研究论文奖。

• 会议背景

随着5G商业化进程的加快，据统计，至2020年5G将带动约4840亿元的直接经济产出，2025年、2030年将分别升至3.3万亿和6.3万亿元。在材料方面，随着5G显示的发展，对材料也提出了更高的要求。5G显示材料的需求点在哪？5G显示工艺将如何发展？另一方面，5G带来万物物联，物联网+RFID标签成大势所需，随着产品包装的越来越小型化，模切及印刷如何在有限的空间实现产品附加值最大化？本次大会诚邀模切业界朋友同聚深圳，共同探讨5G趋势下模切/印刷行业的发展之路！

• 会议信息

大会主题：2020年第六届中国模切市场与涂布技术发展论坛

主办单位：模切之家、涂布之家

协办单位：上海励扩展览有限公司、深圳国际薄膜与胶带展

大会时间：2020年11月20日

大会地点：深圳会展中心

大会规模：400人

• 会议议题

*具体议程以活动现场为准

• 拟邀参会企业

终端及模组

苹果、华为、小米、OPPO、vivo、三星、联想、海信、美的、传音、长虹、创维、仁宝、广达、英华达、京东方、深天马、维信诺、柔宇科技、四川虹视、和辉光电、国显光电、友达光电、LG显示等

方案及ODM代表

富士康、华勤、闻泰、与德、海派、天珑、辉烨、致远、宝捷讯、和硕、捷普、伟创力、中诺、正威、龙旗等

模切厂代表

伯恩光学、恒铭达、领益智造、飞荣达、智动力、美盈森、安洁技术、锦富技术、达瑞电子、赛伍、可川电子、天华超净、蓝思科技、歌尔股份、博硕电子、宏巨电子、泛泰大西、洛派、千洪电子、奇宏电子、捷邦实业、伟业、贝迪、领域电子、金禾新材、正美集团、迈锐、佳值电子、宝优际、捷普绿点、飞比达、澳普林特、上艺电子、鼎中、冠佳、冠石、申鸿、臻金精密、美高美、泰润电子、津田电子、佰瑞兴、西盟特、南极光、莱尔德、旺盈、群亿光电、象形科技、旺鑫电子、联想塑胶、伟铂瑞信、云海电子、益达兴、六淳智能、顶峰精密、赛维、丝艾、创立宏、捷邦、沃顿、谛姆电子、九佛新材、盈兴印刷、凯成环保、思泉新材、安宜捷、汇林包装、哲华电子、三肯电子、知音电子、汇精、三协精密、中光电通讯、恒坤、凯成环保、德仓光电、汇晨股份、汇创达等

软包印刷企业代表

当纳利、裕同、合兴包装、惠普、劲嘉股份、上峰集团、紫江企业、奥瑞金、东洋油墨、嘉禾、况业、彩虹、鑫豪迈、大工、正大、新嘉隆、峰华、胜达包装、大华包装等

设备企业代表

丰日、哈德胜、西捷自动化、富日、恒具森、鹤鑫、华滋、中鼎、兴鸿飞、中科飞创、途锐、普赛特等

材料企业

晶华、新纶、昌茂、皇冠、富印、韩保、日高、康得新、佳诚、弘擎、福安达、新纶、力王、慧谷、正贤、祥源、乐凯、明讯、开思茂、韩保、宝泰、中星、驰太、胜达、鼎力、戴卡等

• 大会参会费用

• 参会联系

赞助/参会报名

弓玉翠 女士

电话：021-2231 7251

邮箱：[email protected]