11月19日, 2020 5G新材料创新发展高峰论坛在深圳会展中心召开。作为5G新基建生力军之一，京信网络系统股份有限公司应邀参加研讨会，销售二区副总经理胡应添先生做了题为《新基建下的5G小基站发展探讨》的专题发言。

胡应添先生指出，2020年5G引领的“新基建”，进一步夯实了中国的数字经济基础。在TO C领域，网络异构的5G时代，“宏基站+小基站”多元化、精细化建网，助力运营商实现精准的5G深度覆盖与容量覆盖；在TO B领域，垂直行业需求的碎片化、复杂化，难以用统一的5G网络部署方式满足所有差异化的客户需求，5G小基站将在“5G+工业互联网”、“5G+产业互联网”、“5G+智慧城市”等方面得到广泛应用。

对于5G小基站的核心芯片演进方案，主要有基于通用处理器平台的GPP方案，以及片上操作系统的SOC方案。GPP在5G时代提前发力，Intel方案在众多方案中成熟度最高，已达到规模商用状态。SoC方案预计在21H1达到成熟状态，目前SoC最大问题是物理层协议栈成熟度滞后于芯片进度。21H2开始，5G基带方案产业链逐步成熟，可选择方案增多，会进一步降低5G小基站的成本。

在5G商用之初，5G的能耗引发产业关注。胡应添指出，在产业发展初期，通过构建分场景精准覆盖，结合分层分级的节能方案，在保障KPI稳定的前提下，采取“软硬结合”的方式为5G网络智能节能：一方面推动5G小基站设备采用新材料、新架构、新工艺，降低基础功耗；另一方面通过AI技术实现智能调度、网络协同节能等软功能降低运行功耗。

胡应添先生也分享了京信5G小基站的商用进展情况。当前，基于开放架构的芯片产业化能力已经成熟，可以满足5G网络开放性的规模建网的商用诉求。2020年，京信通信实现了5G小基站在三大运营商的批量试点和商用。比如在乡镇的营业厅场景，基于京信通信5G小基站，在传输资源、参数配置到位的情况下，半小时即可开通，快速实现5G的覆盖，助力客户5G业务的拓展。

此外，京信通信在“5G+工业互联网”、“5G+智慧矿山”和“5G+智慧园区”等多个垂直行业、多个客户群获得了5G小基站的商用订单，引领行业创新发展。

面向5G的发展，胡应添呼吁5G小基站上下游产业链紧密合作，做好5G小基站的交付落地和售后服务，满足运营商和垂直行业客户的多维度商用需求。

京信通信期望携手上下游合作伙伴，齐力打造可持续发展的5G小基站产业生态，开创多方合作共赢的新局面。

关键词：5G材料展、薄膜展、胶带展